企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 东莞 |
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铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。因此,铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,铜钼铜,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,铜钼铜铜封装材料,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了,是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的,但不是全部,因为电子封装要很小,有些材料不一定适合。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用术语说,铜钼铜cmc,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。